提高芯片粘合的准确性

半导体行业的一个持续目标是增加每片晶圆的芯片数量，从而实现更低的制造成本。然而，芯片越小，越脆弱，就越难处理。特别是在后处理过程中，如分离、装配、抓取和封装，模具系统必须克服重大挑战。这同样适用于其它光学元件。

来自巴登州Bühl的Amadyne公司是电子放置和处理系统的专家。像SAM42系列这样的系统掌握了所有的后处理步骤，因此提供了巨大的灵活性。但这个系统并不像听起来那么简单。特别是接触的过程，即所谓的接合，特别是芯片接合，对系统的要求很高。尺寸在200µm和40mm边长之间的敏感元件必须用真空抓取器放置在外壳或电路板上，其精确度为几微米。

Amadyne决定用fab1设计一个全新的安置系统，它以SAM42系列的经验为基础。然而，所有重要的子系统都要根据目前的技术水平重新实施。此外，其目的是以几乎两倍的价格提供更高的精度和五倍的吞吐量。基本的技术设计差异是：从Windows改为具有当前内核的Linux，采用当前的LabVIEW作为开发系统，线性伺服电机，分散的I/O硬件，1-3倍的数字VGA和视觉软件的特殊开发。对于光学部分，我们寻求一个具有性价比高的相机系统，并具有良好的Linux支持和快速的数字总线系统，这将提供高质量的图像，可以在下游软件中轻松处理。

最后，经过全面的市场分析，决定使用 mvBlueFOX。做出这一决定的主要原因是紧凑和坚固的设计，有一个以C/C++语言编写的完善的Linux框架，USB 2.0接口，有多种兼容系列的传感器，以及高的性价比。事实证明，使用USB作为现场连线是没有问题的。巨大的成本优势并没有被任何可识别的劣势所抵销。得益于精心设计的软件，以最小的努力实现了与项目的整合。在光学方面，mvBlueFOX配备了现有的模拟相机光学器件的轻微修改版本。这个简单的光学仪器的结果已经超过了预期。在标准设置中，没有可测量的图像噪声，图像具有丰富的对比度，没有人工痕迹。这个传感器可以实现的东西完全到达了应用中。在原型阶段，还进行了电气和机械坚固性的测试。该相机可以毫无怨言地承受相当大的纵向和横向加速度，并显示出极高的抗电磁干扰能力。